近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。
为应对缺芯危机，全球都采取了不同的措施。在这芯片产能短缺期间，几乎每个季度晶圆厂的利用率都远高于80%的正常利用率，一些晶圆厂的产能利用率甚至高达90%到100%。预计在2021年，晶圆厂的利用率将进一步提高，以满足不断增长的市场需求。
单靠提高利用率，无法满足长期的芯片需求，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
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