封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，封装后可以起到防水、散热、保等作用。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶，还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的，目前常见多为双组份需要调和后债用，少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组分的需要加温才能固化。那么，电子纸封装使用单组分封装胶的优势有哪些?
电子纸封装
一、单组分电子纸封装一般属于不需要交联固化的胶黏剂，它只需滚剂挥发即可形成漆膜(属于物理反应），不需要要添加其他任何配套成分，可实现即开即用，现场直接施工，短时间内直接成型工作;而双组分芯片封装胶一般是压于交联固化的油漆， 双组份漆则需要按比例添加固化剂才能固化成膜，也就是一种成膜物质加上另外一组份的固化剂(一般也叫A、8组份)，使用时要按正确的比例[重里比)进行调配，两种组分混后产生交联反应形成漆膜(属于化学反应），才能使用。
二、性能上，常规的单组分封装胶的性能在硬度和耐磨、耐化学试剂性能等很多方面与双组份漆的效果有些许的差距，主要两者的干燥成膜固化机理不一样，以及与基村表面的结合力都有差异。不过目前微晶科技的环氧单组份封装胶，通过添加石量烯成分制备后，各方面性能有了大幅度提升。
三、电子纸单组分封装胶的优势：
1、单组分封装胶所有成膜物质、颜料、溶剂和助剂等均包装在一个容器中的涂料，避免双组份产品的多个配方搭配、包装；贮存、运输中转过程不易装混，降低了成本；
2、双组分封装胶施工工艺相对复杂，需要按比例调配并混合均匀后才能施工；单组分不需配制，可直接施工，克服双组份材料调配混合不均而影响产品质量的缺点，简单易操作；
3、双组分封装胶施工不方便，干得很慢，实际干燥时间需要一个小时甚至几天，严重影响下一步工序的进行；而单组分封装胶则相反，施工简便，干燥时间短，不影响其他工序。
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