电子纸大厂 E Ink 元太科技携手瑞昱半导体、联合聚晶、颀邦科技合作开发 System on Panel（SoP）芯片，以此技术与韩国电子纸标签系统大厂 SOLUM 共同开发新一代 ESL，使用更少材料、更低耗电量，制作流程更简单的环境友善 ESL 解决方案。
SoP 技术是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从 IC、面板、系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。元太与瑞昱的合作是由瑞昱供应低功耗蓝牙 SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将 IC 直接嵌入玻璃基板上。而联合聚晶和颀邦合作开发的 IC 技术，是以颀邦新世代锥粒金凸块（Conical Granule Au bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在 IC 封测用量，提供可靠稳定且具价格竞争力的 IC 产品。
